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光电信息技术讲座——LED芯片制造中的技术

发布者:信息中心学生干部发布时间:2020-12-22浏览次数:154

  榜样的力量,前进的动力。为了加深同学们对光电信息技术发展状况了解,特别光电信息技术在芯片制造过程中的关键应用,2020年12月21日光电信息协会在3307教室举办 “LED芯片制造中的技术”报告会。

  报告会邀请2011级光电信息科学与工程专业毕业生,现广东德力光电有限公司研发部工程师李玉珠校友。她目前主要从事LED芯片的包括正装芯片、倒装芯片以及高压芯片研制与开发,特别是光刻技术和薄膜沉积工艺开发。

  主持人陈佳涛同学对报告会内容主讲人李玉珠校友做了简要介绍,拉开讲座的序幕,“芯片制造”四个字勾起同学们的好奇心。

李玉珠校友做讲座)

 

  李玉珠校友首先简要介绍LED的定义。接着,通过对LED正装芯片(face-up-chip基本结构图的解构性介绍,讲座内容引入到LED芯片制造的重要环节——芯片光刻基本工艺流程。这是同学们最感兴趣的内容。对光刻工艺做了科普性的深入浅出讲解,转到芯片制作的其他步骤,用浅显易懂的语言对芯片生成核心工艺——物理气相沉积等离子体增强化学气沉积进行清晰介绍。除此之外,李玉珠校友还简要地向同学们展示了目前LED产品的主要类型、未来在显示应用方面上具有重要发展潜力的miniLED和microLED芯片技术。

  在认真听取讲解后,同学们对包括LED芯片制造技术在内的芯片生产过程中的共性技术有了清晰的了解,认识到芯片制造是一门跨学科技术,它以物理、化学和材料理论为基础,突出光电技术在制造流程的应用,普遍反映受益匪浅,并踊跃提问,主讲人李玉珠一一耐心回答,同时鼓励师弟师妹努力学习专业知识,争取未来为我国芯片技术的发展建功立业。

  此次报告会提高同学们对LED芯片制造技术和应用领域的了解,扩大同学们的光电知识视野,加深同学们对光电信息科学与工程技术未来发展方向认识,激发了同学们主动学习前沿专业知识的动力。

(李玉珠校友讲解正装LED芯片结构)


(李玉珠校友讲解光刻工艺流程)


(李玉珠校友讲解LED芯片产品展望)

 

(李玉珠校友与同学交流)

 

李玉珠校友与同学们合影留念

 

撰稿:光电信息协会

摄影:光电信息协会


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